Pular para o conteúdo

CNAE — Subclasse

2610-8/00 — FABRICAÇÃO DE COMPONENTES ELETRÔNICOS

Subclasse da CNAE como o IBGE a publica: denominação, hierarquia e a lista de atividades que serve de índice de busca. O grau de risco vem do Anexo I da NR-04.

2610-8/00CNAE-Subclasses 2.3

Código
2610-8/00
Denominação
FABRICAÇÃO DE COMPONENTES ELETRÔNICOS
Hierarquia
Seção C · Divisão 26 · Grupo 26.1 · Classe 26.10-8

Grau de risco — NR-04, Anexo I

Grau de risco 3, fixado pelo Anexo I da NR-04 para a classe 26.10-8, em que esta subclasse se enquadra por truncamento do código. É o grau que dimensiona a CIPA (NR-05, Quadro I) e o SESMT (NR-04, Quadro II).

Dimensionar a CIPADimensionar o SESMT

Atividades desta subclasse no índice do IBGE

  • BOBINAS ELETRÔNICAS; FABRICAÇÃO DE
  • CABOS DE IMPRESSORAS E CABOS DE MONITOR; FABRICAÇÃO DE
  • CABOS USB; FABRICAÇÃO DE
  • CARTÕES INCORPORANDO UM CIRCUITO ELETRÔNICO; FABRICAÇÃO DE
  • CARTÕES INTELIGENTES (SMART CARDS), FABRICAÇÃO DE
  • CINESCÓPIOS; FABRICAÇÃO DE
  • CIRCUITO IMPRESSO; FABRICAÇÃO DE
  • CIRCUITOS ELETRÔNICOS PARA TERCEIROS, MONTAGEM DE
  • CIRCUITOS INTEGRADOS (CI); FABRICAÇÃO DE
  • COMPONENTES ELETRÔNICOS, NÃO ESPECIFICADOS; FABRICAÇÃO DE
  • COMPONENTES EM PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESSOS; MONTAGEM DE
  • CONECTORES PARA CIRCUITO IMPRESSO; FABRICAÇÃO DE
  • CRISTAIS OSCILADORES DE QUARTZO; FABRICAÇÃO DE
  • CÉLULA FOTOSSENSÍVEL (LUMISTOR); FABRICAÇÃO DE
  • CÉLULA FOTOVOLTAICA; FABRICAÇÃO DE
  • CÉLULAS FOTOELÉTRICAS; FABRICAÇÃO DE
  • DIODO LASER; FABRICAÇÃO DE
  • DIODOS EMISSORES DE LUZ (LED); FABRICAÇÃO DE
  • DIODOS; FABRICAÇÃO DE
  • FLASHES ELETRÔNICOS; FABRICAÇÃO DE
  • INTERRUPTORES PARA APLICAÇÕES ELETRÔNICAS; FABRICAÇÃO DE
  • LAMINAS DE SILÍCIO PARA MICROELETRÔNICA; FABRICAÇÃO DE
  • LEDS, DISPLAYS; FABRICAÇÃO DE
  • LÂMPADAS, TUBOS OU VÁLVULAS, ELETRÔNICOS, NÃO ESPECIFICADOS; FABRICAÇÃO DE
  • MICROPROCESSADORES; FABRICAÇÃO DE
  • MOSTRADOR DE CRISTAL LIQUIDO (LCD); FABRICAÇÃO DE
  • PAINEL, PAINÉIS, PLACAS SOLARES FOTOVOLTAICOS; FABRICAÇÃO DE
  • PARTES OU PEÇAS DE OUTROS TIPOS PARA MONTAGEM DE SEMICONDUTORES; FABRICAÇÃO DE
  • PARTES OU PEÇAS PARA CIRCUITOS INTEGRADOS ELETRÔNICOS; FABRICAÇÃO DE
  • PARTES OU PEÇAS PARA TUBOS DE IMAGEM, LÂMPADAS, TUBOS OU VÁLVULAS, ELETRÔNICOS, NÃO ESPECIFICADOS; FABRICAÇÃO DE
  • PEÇAS, ACESSÓRIOS E MATERIAIS ELETRÔNICOS BÁSICOS, N.E.; FABRICAÇÃO DE
  • PLACA-MÃE; FABRICAÇÃO DE
  • PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO; FABRICAÇÃO DE
  • PLACAS DE INTERFACE; FABRICAÇÃO DE
  • POTENCIÔMETROS, FABRICAÇÃO DE
  • RESISTÊNCIAS ELETRÔNICAS; FABRICAÇÃO DE
  • SEMICONDUTORES ACABADOS OU SEMIACABADOS; FABRICAÇÃO DE
  • SEMICONDUTORES; FABRICAÇÃO DE
  • SOLENÓIDES PARA APLICAÇÕES ELETRÔNICAS; FABRICAÇÃO DE
  • SOQUETES PARA ELETRÔNICA; FABRICAÇÃO DE
  • TERMISTORES; FABRICAÇÃO DE
  • TIRESTORES, "DIACS", UJT, ETC; FABRICAÇÃO DE
  • TIRISTOR DE POTENCIA; FABRICAÇÃO DE
  • TRANSDUTORES PARA APLICAÇÕES ELETRÔNICAS; FABRICAÇÃO DE
  • TRANSISTORES; FABRICAÇÃO DE
  • TRIODOS; FABRICAÇÃO DE
  • TUBOS DE IMAGEM PARA RECEPTORES DE TELEVISÃO E MONITORES DE VÍDEO; TUBOS DE CAPTAÇÃO PARA CÂMERAS DE TELEVISÃO; VÁLVULAS, LÂMPADAS E OUTROS TUBOS; FABRICAÇÃO DE
  • VARISTOR, TERMISTOR, ETC; FABRICAÇÃO DE
  • VÁLVULAS ELETRÔNICAS; FABRICAÇÃO DE

Esta consulta é orientativa e não substitui a leitura do texto oficial nem a responsabilidade técnica do profissional habilitado. Grau de risco conforme Portaria MTP nº 4.219, de 20 de dezembro de 2022. Todas as subclasses.